
廣東德斯森檢測科技有限公司
電 話:0512-63051936
手 機:18915446375
傳 真:0512-63459655
E-mail:1586765548@qq.com
地 址:蘇州市西環(huán)路1788號107室
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該機器全自動完成軟包鋰電芯Pocket頂封、側(cè)封、角位封裝和hi-pot檢測(兩極耳間、負極耳與包裝鋁箔間之電阻檢測)等工序,并能兼容多種model電芯。
摘要:
【新型頂側(cè)封機】具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡單方便、易學易懂、壽命長、價格實惠等優(yōu)點,據(jù)用戶反饋達到業(yè)界高水平。
【功能概述】
該機器全自動完成軟包鋰電芯Pocket頂封、側(cè)封、角位封裝和hi-pot檢測(兩極耳間、負極耳與包裝鋁箔間之電阻檢測)等工序,并能兼容多種model電芯。
【優(yōu)點】
具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡單方便、易學易懂、壽命長、價格實惠等優(yōu)點,據(jù)用戶反饋目前達到業(yè)界高水平。
【工藝流程】
步:操機員將裸電芯套入Pocket并裝配至專 用高精度夾具,流轉(zhuǎn)至自動上料機構(gòu);
第二步:夾具傳送機構(gòu)將電芯移載至頂封工位;
第三步:移載機構(gòu)脫離夾具后進行頂封前的單獨定位;定位精度達±0.02mm.,之后實現(xiàn)電芯頂部封裝;封印厚度SIGMA≤0.003
第四步:移載機構(gòu)將電芯移栽至側(cè)封工位進行側(cè)封前定位,定位精度達±0.02mm.,之后實現(xiàn)電芯頂部封裝;封印厚度SIGMA≤0.003
第五步:上述完成后,電芯移載至角位封裝及Hi-pot檢測工位;
第六步:左邊電芯定位,完成左角封;
第七步:右邊電芯定位,進行右角封;
第八步:完成角封后進行Hi-pot檢測,基于兩極耳間、負極耳與鋁塑膜間電阻檢測;
第九步:成品分選出料,完成工藝.
【技術(shù)參數(shù)】
優(yōu)率:≥99.5%
產(chǎn)能:≥8.5 PPM
稼動率:≥95%
整機尺寸:1500*1500*1900mm (L*W*H)
機構(gòu)靈活性:上下封頭可實現(xiàn)X/Y方向調(diào)節(jié)
封頭溫度:室溫~260℃可調(diào),精度±3℃可設補償
封裝時間:基本封裝時間3S,另也可按工藝要 求1~99.9秒可調(diào)
Hi-pot誤判率:≤1‰
兼容范圍:
L:40~140mm
W:30~90mm
H:2.5~10mm
氣袋寬度:25~50mm
壽命:≥10年
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